在此过程中，南通SMT贴片加工补片元件通过焊盘之间的结合空间粘贴在板表面a上，然后b面上的通孔元件，使波峰焊后的通孔销和贴片元件位于a侧，即下板，贴片元件层压胶水/波峰焊工艺价格便宜，但需要大量设备，因此很难实现高密度组装。合理的组装过程是质量和效率的。表面组装方法，可根据需要和具体设备条件工艺。

不同的组装方式具有不同的工艺，相同的组装方式也可以具有不同的工艺过程，这些主要取决于材料的类型以及表面处理质量要求等。不管SMT（表面贴装技能）如何如今，它已经成长为一个，可以增加积聚的PCB（印刷电路板）的质量和性能，这会影响电子产品的牢靠性。

就SMT组件生产商而言，收集到的物品质量不只是代表了工业设施的制造标准，而且还显示了小玩意制造商的能力。为了积聚的物品的比较高性，并使装配过程朝着思维，准则和标准的方向发展，需要结合常识性装配思想，实现平衡而引人注目的装配质量程序控制计划。因此，在改进SMT PCB组装过程中，比较重要的工作是开始进行SMT收集的过程控制。