在SMT芯片加工中需要注意的一些问题，南通SMT贴片加工的发展为整个电子行业带来了改良，一般是在当前环境下，人们正在追求电子产品的小型化。过去使用的带孔组件无法减少，导致整个电子产品的尺寸增加。在现阶段，SMT贴片处理为我们带来了新的改良。今天，很多的小系列将告诉您有关补丁处理需要注意的问题。

SMT修补程序处理需要注意一些要分享的问题：制定静电放电控制程序的联合标准。包括静电放电控制程序所需的设计，建立，实施和维护。根据某些军事和商业组织的历史经验，为处理和保护静电放提供指导。焊接后的半水清洗手册。包括半水清洁的很多方面，包括化学，生产残留物，设备，过程，过程控制以及环境注意事项。

通孔焊点评估台式机参考手册。除了标准要求之外，除了计算机生成的3D图形外，还详细描述了组件，孔的壁以及焊接表面的覆盖范围。涵盖了锡填充，接触角，焊接，垂直填充，焊盘覆盖以及许多焊点缺陷。

SMT贴片元件的体积只有传统盒式元件的1/10，而重量只是为传统元件的10％，通常采用SMT技能可减少电子产品的体积40％〜60％，减少质量60％〜80 ％，面积和重量大大减少。将SMT贴片加工组件网格从1.27MM网格发展到目前的0.63MM网格，实现了单个0.5MM网格，通过孔安装技能，安装组件，可以使组装密度更高。