后端过程速度采用了SMT专有技能。南通SMT贴片加工目的在于充分了解表面贴装技能（SMT）和良好的包装原理，实践，工艺，设备和设计。本课程还将包括有关过程参数，过程特征，识别和纠正缺陷的讨论。本课程将为参与者提供实施SMT流程所需的良好基础。从这次培训中获得的知识将帮助公司增加产品开发和制造水平。该课程还包括比较多的覆盖范围，并在配备有良好设备的实验室中对无铅培训和相当于的动手培训进行比较。 

由于大多数电子产品都表面贴装元件，因此我们的大部分组装工作都在表面贴装技能（SMT）中进行。我们的SMT部门配备了比较新的制造工具，焊膏检测工具，Juki的速度贴装机和Mirtec的激光自动光学检测仪。此外，为帮助比较大限度地增加质量效率，我们的很多五条生产线均支持Cogiscan的TTC系统。

1.表面贴装技能-SMT

什么是SMT：

通常是指使用自动组装设备将芯片型和微型化的无铅或短引线表面组装组件/设备（称为SMC / SMD，通常称为芯片组件）直接附着和焊接到印刷电路板的表面（PCB）或其他在基板表面上的位置的电子组装技能，也称为表面安装技能或表面安装技能，称为SMT（表面安装技能）。