南通SMT贴片加工SMT回流焊设备/机器是SMT生产线上仅次于贴片机的主要设备。SMT回流焊设备类型及回流焊工艺，表面贴装（SMT）采用了多种回流焊方法，每种方法各有优缺点。设备成本、维修成本和产量是主要的决策因素。气相法是通用的，可以应用于形状的部件。批量生产和在线生产都有许多阶段的加工模型。气相法和红外法的投资成本相当，但气相法的操作成本可能高。红外设备在混合工业中得到了应用，但是在较高的温度下，它可以用来燃烧陶瓷PCB材料上的厚膜沉积物。但初用环氧树脂烧焦基板的结果是一样的。现在，电子工业在重新设计加热元件以除早期问题方面取得了进展。不同区域的回流焊炉和回流焊工艺，预热区：这是回流焊炉的一个腔室或区域。逐渐均匀地升高电路板和SMD元件的温度，以止SMT PCB因热冲击而开裂。热浸区：这是一个高温区，温度高到熔化锡膏，因此元件引线被焊接到电路板上的焊盘上。也叫“液相线上方的回流区”。这是回流焊过程中达到高温度的一部分。允许峰值温度限值由电子元件的类型决定，其中上部PCB组件在高温下使用的公差低（元件容易受到热损坏）。冷却区：这是后一个逐渐冷却PCBA和固化焊点的区域。