南通SMT贴片加工四针装置被称为SOT143（EIA至253）。这些封装通常用于二管和晶体管。SOT 23和SOT 89封装普遍用于表面贴装小型晶体管。尽管具有高引脚数的复杂集成电路越来越普遍，但对类型的SOT和SOD的需求仍在增。小型集成电路（SOIC和SOP）小型集成电路（SOIC或SOIC）基本上是一个收缩封装，引线位于0.050英寸的。它用于容纳比SOT封装大的集成电路。在某些情况下，SOIC用于容纳多个SOT。SOIC的两侧都有向外形成的引线，通常称为鸥翼引线。SOIC需要小心处理，以损坏导线。SOIC主要有两种不同的宽度：1.5亿到300密耳。少于16根引线的封装体宽度为150密耳；过16根引线的封装体宽度为300密耳。16个引线封装都使用两个宽度。塑料引线芯片载体（PLCC）塑料引线芯片载体（PLCC）是一种廉价的陶瓷芯片载体。PLCC中的引线提供了承受焊点应力所需的柔度，从而止焊点开裂。大芯片/封装比的PLCC可能会因吸湿而导致包装破裂。它们需要适当处理。小J包（SOJ）SOJ封装有类似于PLCC的J形弯曲引线，但它们只有两侧都有引脚。软件包是SOIC和PLCC的混合体，结合了PLCC的处理优点和SOIC的空间效率。