南通SMT贴片加工电子工业在解决表面贴装元件的经济、和标准化问题方面日新月异。SMD可作为有源和无源电子元件。无源贴片元件，被动表面安装的世界简单。单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻构成了无源贴片的组。形状通常是矩形和圆柱形。件质量比通孔件低10倍左右。表面贴装电阻器和电容器有尺寸，以电子工业中应用的需要。虽然有缩小外壳尺寸的趋势，但如果电容器需求量大，也可以使用大的外壳。这些设备/组件具有矩形和管状（MELF：金属电无表面）形状。表面贴装分立电阻器（SMD电阻器），表面贴装电阻器主要有两种类型：厚膜和薄膜。厚膜表面贴装电阻器是通过将电阻膜（基于二氧化钌或类似材料的糊状物）屏蔽在平坦的纯度氧化铝基板上制成的，这与轴向电阻器相同。沉积在磁芯上的电阻膜正好相反。电阻值是通过在筛选前改变电阻浆料的成分和筛选后对薄膜进行激光修整得到的。在薄膜电阻器中，陶瓷基板上的电阻元件顶部有保护涂层（玻璃钝化），侧面有可焊端子（锡）。终端在陶瓷基板上具有附着层（以厚膜膏形式沉积的银），并且镍阻挡层的底部电镀之后是浸涂涂层或电镀焊料涂层。