南通SMT贴片加工这些传感器用于磁记录。在电气功能方面，表面贴装元件或表面贴装电子元件与通孔元件没有区别。然而，由于SMC（表面贴装元件）体积较小，因此具有好的电气性能。目前，并不是的元件都可以表面贴装来组装电子线路板。因此，表面贴装在多氯联苯上的好是无法得到的，我们基本上限于混合和匹配表面贴装元件。在可预见的将来，在处理器和大型连接器上使用BGA和pin grid array（PGA）等通孔组件将使整个行业处于混合装配模式。SMD元件的可用性（表面贴装电子元件），虽然只有少数传统的DIP封装可以封装要求，但表面贴装封装的世界要复杂得多。有许多包类型、包和潜在客户配置可用。另外，对表面贴装元件的要求高。SMD或SMC能承受高的焊接温度，并且仔细地选择、放置和焊接，以达到可接受的产量。有许多元件可用于特定的电气要求，这会导致元件扩散的严重问题。有些组件有好的标准，但是没有标准或者没有其他组件的标准。虽然表面贴装已经成熟，但随着新封装的推出，它也在不断的发展。