南通SMT贴片加工顶层和底层看起来与双面PCB相同，但两侧都有放样层。层被压缩形成一个单层多层PCB，层通过镀铜孔互连。的有源和无源电子元件都组装在顶层和底层。内堆叠层用于布线。通孔电子元件和表面贴装元件（SMD）都可以焊接在PCB的一侧。SMD元件可以使用表面贴装和其他PCBA工具进行焊接。一般多层印刷电路板具有以下层堆叠：顶层（电子元件），内层1（路由），内层2（路由），内层3（路由），底层（电子元件）。多层PCB制造工艺，多层PCB的制造过程需要预措施，因为交叉连接、重叠、铜区的痕迹等容易发生。整个过程需要在静电放电和洁净的室内环境中进行。过8层的PCB制造过程需要制造设置和设备。以下是多层PCB制造过程中涉及的步骤：该过程从使用PCB设计软件/CAD工具（Proteus、Eagle或OrCAD）设计PCB布局开始。下一步是制造内芯。用铜箔、干膜电阻和紫外线处理层压板所需的厚度，制成内芯。下一步是层压。该工艺包括：内芯、预浸料和铜箔。板材相互焊接，堆放时孔用于对齐。对于4层板，每层的布局如下：底部的铜箔预浸料内芯多的预浸料，后是铜箔。