表面贴装工艺的基本原理和工艺设计，南通SMT贴片加工电子元件的小型化使得器件的几何尺寸越来越小，尽管性能和计算能力不断提。表面贴装（又名SMT）使半导体工程师能够在同一块印刷电路板（PCB）上安装多的元件。本文将概述这些组件的工作原理及其优点、应用和局限性。什么是SMT？SMT是一种电子组装，其中元件直接安装在PCB上，而不是将其入板上的插槽中（也称为“通孔”或THT）。IBM在20世纪60年代先使用表面贴装组件，在美国宇航局的运载火箭数字计算机（LVDC）上取进展。今天，表面贴装应用于类型的电子应用。表面贴装器件（SMD）是使用SMT工艺生产的电子元件。例如无源元件，如电阻器、片式电感器、瞬态电压制（TVS）二管和陶瓷电容器。与通孔器件不同，SMD的引线端子少，制造商可以进一步缩小尺寸。SMD设计与生产，在选择了所需的组件后，流程从设计工程师制定示意图或布局开始，以显示板上每个组件的位置。PCB设计是一个使用计算机设计（CAD）工具的基于软件的过程。