先前报告的CEMPIE结果针对包含在其中的一个接地的两层板在模型中计算格林函数使用RWG三角形网格化的电源/信号层补丁。多层Green的功能很一般，可以处理多个电源/信号层。例如，一个测试在不同层上具有两个连接的电源区域的电路板是以CEMPIE建模。三层板的尺寸8厘米×5厘米。整个底层被用作地平面。有一个4.3厘米5厘米左顶层的电源区域（PWR1）；和另一种力量区域（PWR2），尺寸为4.1厘米，右侧5厘米层的手部分。距mm处的通孔左下角连接了两个电源区域。启东SMT贴片加工的层间距为45密耳，总板厚为90密耳。板材的相对介电常数是。在测试板上放置了两个测试端口图7.测试板，在不同的层上有两个相连的电源区域。为所示的测试几何模型建模和测量的。带有SMA连接器。端口1位于mm端口2位于离板左下角毫米处。端口1和2连接到PWR1和PWR2电源区域。这些端口的导体有直径为50密耳。两个端口之间的使用网络分析仪进行测量，并使用CEMPIE方法进行建模。结果比较图8.在CEMPIE建模中，在401计算从10 MHz到3 GHz的频率点。总数未知数约为1400，并具有较好离散化连接通孔周围的电源区域。