用于表征，和的方法在这项工作中，我们将基于一个公式。这是一种适用于普通的PEEC方法电介质。在CEMPIE建模中，Rao-Wilton使用Glisson三角形贴片对平面进行建模金属化表面，使用矩形贴片通过互连和混合基础函数对垂直模型进行建模在通孔/平面结处用于电流连续性。启东SMT贴片加工以这种方式，考虑了几何的很多方面，以便评估中的构成因素。三，测试板的几何形状和结果建立了一个测试板来验证建模结果在中报道。它是两层PCB，顶层所示，其底层是的铜接地层。介电层是普通的FR-4材料，介电常数为，损耗角正切为厚度。所示均匀放置39个SMT去耦电容器在网格1的板上。每个电容器的一端焊接到顶层，而另一端连接到底层通孔。很多通孔直径均为2000万。一个输入端口由半刚性同轴电缆和SMA连接器制成，位于板上，与左侧和右侧之间有距离。底部边缘等于2 in。本地SMT去耦电容器被添加到输入端口的右侧，并且之间的间距输入端口的过孔壁和本地电容器发生了变化从50到5亿。五个输出端口，其几何形状与输入端口的放置位置应使峰值和位可以低阶板谐振。板上放置的去耦电容器的尺寸为0805SMT电容器。