证明保持紧密联系的的方法隔开的电源层和接地层，可将电源总线噪声降至较低已经被报道并且正在成为设计问题经验和实践。 SMT去耦电容器通常用于直流电源总线设计中，以减少高频直流电源总线上的噪声。在给定的封装尺寸中使用较大去耦电容值已成为问题工程设计实践。数量原因是为此在此给出。启东SMT贴片加工相比之下，关键的设计问题SMT去耦电容器的位置以及总数量需要SMT电容，即一个SMT电容需要多少具体的设计，都是悬而未决的问题。尽管每个设计数字电子产品的组织都有针对这两个问题的“可接受的实践”准则，但这些准则可以差异很大。定位去耦电容器时的问题靠近集成电路（IC）可能是有益的在估算减少量方面对本文进行了量化平行板直流电源总线上的噪声。许多研究着重于对电源和电源进行建模。PCB的接地金属层，以保护特定位置的电源总线阻抗。直截了当但适用于SPICE的传输线网格方法实施演示了分布式行为，并且谐振对并行平面电源总线的影响。一个使用传输线模型的类似分析方法也有报道。已使用全波方法以及对电源/接地层对（包括FEM）建模，部分元件等效电路和时域有限差分。此外，基于腔模理论的解析方法对于微带贴片天线，已用于输入阻抗和传输阻抗。直流电源总线并行平面。印刷的基材是使用FDTD建模，包括平行平面。