印刷电路板中的高频噪声（PCB）是由于同时切换内核中的逻辑以及同步切换设备的数量，通常称为同时切换噪声（SSN）和SSO 。直流上的这种高频噪声PCB中的电源总线可能导致信号完整性（SI）和电磁干扰（EMI）问题。在多层PCB中使用整个图层或大面积填充物填充电源和地面平面，SI和EMI问题很可能在谐振时发生二维平行板传输线。启东SMT贴片加工的平行板结构设计为具有低阻抗，但是，电源总线上的干扰是由开关设备很容易在整个低电压范围内传播阻抗传输线。这种高频噪声可以耦合到通过电源层转换的信号，或到受害设备的电源引脚上，并SI问题。用于具有多个逻辑电平和功率的设计PCB上不同区域的面积，开关产生的噪声组件可以在不同逻辑别之间耦合设计的各个部分。高频噪声也可以是耦合至通过电源层过渡的线并导致EMI问题，以及来自边缘边缘场的PCB。控制这种情况多层PCB上的高频直流电源总线噪声是数字设计的关键方面，以保护信号完整性并减少EMI问题的风险。直流电源总线设计的关键问题包括：1）是否将电源层和接地层放置在相邻的位置飞机或将潜在的噪音信号夹在中间这些层获得一些“屏蔽”；2）是否将表面贴装（SMT）去耦电容器放置在靠近IC器件的地方，或者将它们较均匀地分布，还是将其整体分布在PCB上；3）SMT去耦电容器应具有什么值；4）需要多少总SMT去耦电容对于给定的设计。