演示了如何使用光圈补偿或缩小来扩大或缩小减少与PCB焊盘之间的间隙。由于我们无法改PCB上的设计制造中，扩大或减小间隙长度。启东SMT贴片加工问题是当减小间隙时，PCB焊盘外部将印刷一些焊料，这些焊料是会变成锡球吗？答案还没有。因此，设计者也不应偏移在PBC焊盘外的许多地方，它会在SMT回流后形成焊球。每侧的较佳偏移距离为½密耳。我们什么时候需要使用胶印？为什么我们要使用胶印？基于IPC的STM模具设计我们什么时候需要使用胶印？偏移用于减小两个焊盘之间的间隙。使用这种当设计人员担心墓碑，焊锡桥或焊锡湿润时会填满。为什么要使用偏移量？对于小型无源元件，例如：0402、0201或01005，有时需要使孔偏移，以帮助组件在回流期间保持静止。换句话说，此在回流期间平衡两个焊盘的力，并于墓碑缺陷。该光在两个无源PCB之间的间隙时使用护垫大于标准。换句话说，它大于无源芯片组件的两个终端之间的长度。图片下面显示了这种关系如何应用：其次，在QFN，BGA或间距设计中使用的偏移主要用于目的是减少焊料桥和引线角的边缘。检查建议下面的光圈设计。设计人员应考虑布局是否具有DFM或不会，这种考虑应该他或她选择的设计