SMT钢结构设计该模板设计建议将基于2005年发布的IPC-7525 Rev L和IPC-7095 Rev A于2004年10月发布。启东SMT贴片加工档中基于建议和建议提及了这些想法和公式。以上两个标准的分析。我们将先查看IPC7525 Rev L建议的一般指南，然后详细讨论IPC标准的分析，然后继续讨论这些分析的应用。IPC-7525 Rev L一般指南和公式：根据此IPC-7525L标准，有两个因素可帮助设计人员计算和估算他的模具设计的质量是：长宽比和面积比。但是，我们还介绍了另一个因素IPC文件中未直接提及的是焊膏量估算。基于IPC的STM模具设计和考虑长宽比：是指焊锡膏从孔中释放的百分比在PCB制造或PCB焊盘的表面上。这是面积比的简化版本。这个关系简单地比较为PCB焊盘的宽度和模板箔的厚度。的标准表明良好的宽高比至少大于1.5或理解为150％当印刷挤压扫过在孔上焊接。当长度很大时，这是面积比的简化版本大于宽度。