这些布线隐藏在PCB制造里面，而每个电路连接将通过PCB焊盘表示在PCB制造表面上。其他也就是说，PCB焊盘是金属表面，直接连接到PCB制造的主体。 PCB焊盘基于外部设计组件引脚或将在PCB表面组装的终端。这些组件在PCB上组装时，对电路具有其自身的功能表面，它们将连接到PCB的里面布线并完成电路设计。因此，如果设计人员使用类似的布线，并且可以创建不同的组件不同的组件和不同的电路设计。这是较强与物理布线相比，PCB布局。下图说明了SMT PAD和放置在PAD上的SMT组件：启东SMT贴片加工焊膏位于元件端子和PCB焊盘之间。之后焊锡膏熔化后，将形成如上图所示的固体焊点，这将将功能组件连接到PCB制造的里面电路布线上完成电路。下图应说明了这一想法：SMT工艺及基本设备创建SMT工艺和基本设备以实现制造能力SMT技术。在本节中，我们将简要讨论一些基本设备和设备进行SMT制造的布局。该讨论还涉及一些基本过程，适用于SMT制造。SMT设备布局的基础：不同于装配线的概念，SMT设备在生产线上排布。每个设备将提供一些基本功能和基本过程要求。开始，让总结SMT线布局。一般的SMT生产线布局将遵循SMT的这些基本设备处理顺序