我们需要了解SMT组件之间的区别与其他过程组件比较？在本文档的开头，我们讨论了关于引脚通孔和压配合。启东SMT贴片加工这两种的相似之处是它们都安装在PCB制造主体中，但是它们是不同的因为一种使用焊料进行安装，而另一种则使用压力和要安装的物理尺寸。 SMT与这两种PCBA不同因为它光安装在PCB制造的表面上，所以可以进行此过程。这就是为什么引入了其他三个术语：组件终端，PCB焊盘和焊膏。组件终端是直接连接到SMT组件上的金属区域，用于目的是将其与PCB制造连接在一起。在关系，PCB焊盘是PCB制造表面上的金属区域，用于以下目的：使用SMT工艺将PCB互连绑定到组件互连。为了连接或键合组件的端子，PCB焊盘，焊膏或SMT环氧树脂是用于帮助这些金属化学键合。这三个术语之间的关系是通常理解为：PCB布局，组件端接设计和PCBA粘接。PCB制造是指PCBA组件，可布置电子电路的很多布线。电路板（印刷线路板）和PCB是类似，可凝聚复杂的物理布线基于IPC的STM模具设计和考虑将电路设计分解为有组织的方式，将提供与物理布线相同的功能。