这些缺点导致较低的牢靠性和较低的性能于冶金焊锡。制作ICA适销对路，良好这些性能比较重要。宾汉姆顿大学以前的通电时体积电阻下降固化前和固化过程中均应使用ICA粘贴。研究没有是否实际上是由于订购材料中的银片或原子电迁移。此处报告的测试提供了较详细的调查生产过程中电场的影响ICA。 Inada和Wong讨论了取向的影响环氧树脂中的银薄片与粘合强度的关系。启东SMT贴片加工他们得出结论，定向的银片会造成较严重的后果强度和抗冲击性较差。然而，体积电阻的下降可能是改良ICA的电气性能表面贴装（SMT）以及倒装芯片（FC）互连。测试材料六种各向同性的各向同性导电胶选择了导电胶生产商。他们是一种或两种成分的银环氧树脂版本。测试胶主要用于SMT，除了用于FC应用的粘合剂D。固化方式有差异次。制造商建议的固化时间，银比，以及制造商的体积电阻率总结在中。